sabato, Ottobre 24, 2020
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PS5: Sony ha messo del metallo liquido sul chip invece della pasta termica, ecco perché

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Le informazioni sono state scoperte durante il primo video di smontaggio per PS5 . La nuova console di Sony non utilizza più la pasta termica per interfacciare il suo SoC con tubi di calore e altri radiatori, ma metallo liquido . Come sapete, i processori emettono molto calore e con l’aumentare della potenza delle console, il problema della dissipazione del calore diventa centrale. Gli ingegneri hanno diverse opzioni per questo: ventole, masse di rame, tubi di calore e altri materiali termicamente conduttivi, radiatori, camera del vapore … Ma per ottenere il massimo da una soluzione di dissipazione del calore, sorge la domanda. interfaccia tra i componenti , in particolare tra il SoC e la soluzione di raffreddamento.

Di norma, sia i PC che le console utilizzano un tipo di materiale tanto conosciuto quanto padroneggiato: le paste termiche . Questa è una pasta piuttosto densa che deve essere applicata allo stampo in una certa quantità. Le paste termiche in generale hanno alcune caratteristiche molto desiderabili in comune: non fluiscono, non conducono elettricità e non attaccano i materiali circostanti . Pur essendo abbastanza efficiente nel condurre l’energia termica. Negli ultimi anni, gli appassionati di overclock hanno spesso optato per un altro tipo di pasta termica: le leghe di metallo liquido .

PS5: il metallo liquido consente a Sony di ottenere il massimo dalla sua soluzione di raffreddamento

Questo tipo di interfaccia trasmette meglio il calore , perché non solo queste leghe si adattano meglio alle superfici da interfacciare, ma hanno anche un migliore gradiente termico , che consente al gruppo di guadagnare in modo significativo in efficienza. Nelle applicazioni in cui il numero di vincoli che pesano sulla dissipazione del calore è elevato, giocare sulla pasta termica consente di spingere al limite le soluzioni di raffreddamento convenzionali, evitando così di optare per soluzioni molto più costose, come come ad esempio un bagno turco Xbox uno X .

L’ingegnere Sony Yasuhiro Ootori ha spiegato: “ Il SoC PS5 è un die molto piccolo con clock ad altissima frequenza. Ciò si traduce in una densità termica molto elevata nel die di silicio, che ha richiesto un aumento significativo delle prestazioni del conduttore termico altrimenti noto con l’acronimo TIM, tra il SoC e il dissipatore ”. Ha aggiunto: ” la PS5 utilizza il metallo liquido per garantire prestazioni di raffreddamento elevate, stabili ea lungo termine “ . Ovviamente, questo non è l’unico trucco di Sony per garantire un raffreddamento ottimale. Ad esempio, l’azienda ha optato per un formato più grande che lascia più spazio per una soluzione di dissipazione più ampia.

Ma aggiungendo del metallo liquido a quello della PS5 , Sony è stata in grado di fare a meno di una camera di vapore che avrebbe potuto far salire il prezzo della console , senza garantire una dissipazione così ottimale. Tuttavia, la scelta di Sony è tutt’altro che banale e ha posto alcune sfide che il produttore ha dovuto risolvere. Innanzitutto, a differenza della pasta termica che è, come suggerisce il nome, una pasta solida, il metallo liquido è … liquido .

Il metallo liquido nella PS5 rappresenta una sfida industriale

Occorre quindi mettere pochissimo per “bagnare” il componente senza eccedere. Tuttavia, non è tutto perché questo amalgama ha un altro difetto: conduce elettricità . Anche se questo non rappresenta un problema per gli hobbisti che sostituiscono essi stessi la pasta termica della loro macchina con metallo liquido, è più difficile integrare questo materiale nei processi di produzione industriale .

In caso contrario, la produzione sarà drasticamente ridotta e il tasso di fallimento aumenterà. E non è tutto: il metallo liquido ha un effetto distruttivo su alcuni metalli . Può infatti scivolare nella struttura metallica riducendo a nulla le proprietà meccaniche dell’assieme. Comprendiamo quindi l’ingegnere di Sony al lancio di quest’ultimo: “ l’adozione di questo meccanismo di raffreddamento a metallo liquido ci ha richiesto due anni. Questo ci ha permesso di effettuare numerosi test ”. Infatti, portando sul mercato la PS5, Sony è la prima azienda a lanciare un prodotto di consumo contenente metallo liquido.

Ciò che forse aiuta l’azienda a vincere la guerra delle console , almeno nel campo dell’innovazione. Altri produttori dovrebbero presto seguire l’esempio. Asus ha rivelato in particolare che i PC ROG contenenti metallo liquido sarebbero stati commercializzati entro la fine dell’anno.

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Daniel Akahttps://plus.google.com/106923473571641893009
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